集成电路封装测试工艺流程(集成电路封装测试工艺流程相关名词英文缩写)
康强电子主要是做半导体封装材料的企业,虽然是业内的龙头,但很多人可能还不知道什么是封装材料,有人传出与华为合作,与华为海思有合作关系。首先我们知道,康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企...
康强电子主要是做半导体封装材料的企业,虽然是业内的龙头,但很多人可能还不知道什么是封装材料,有人传出与华为合作,与华为海思有合作关系。首先我们知道,康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企...
芯片封装及测试是集成电路产业链中非常重要的环节,其主要工作包括芯片封装、测试和质量控制等方面。首先,芯片封装是将裸片封装成具有引脚和外壳的芯片,以便于在电路板上进行焊接和使用。芯片封装的主要工艺包括胶水涂布、金线焊接...
据媒体报道,自8月份以来,受游戏机、笔记本电脑和其他消费电子产品的需求增加影响,全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的消费逻辑芯片封测订单明显增加,部分生产线已经满负荷运行。由于消费逻辑芯片的订单增加,部分后端厂商三...
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看,集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈,重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征,集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。...
你好,CMOS是单词的首字母缩写,代表互补的金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor),它指的是一种特殊类型的电子集成电路(IC)。集成电路是一块微小的硅片,它包...
近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业,公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外,还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂...