集成电路封装测试工艺流程(集成电路封装测试工艺流程相关名词英文缩写)

康强电子主要是做半导体封装材料的企业，虽然是业内的龙头，但很多人可能还不知道什么是封装材料，有人传出与华为合作，与华为海思有合作关系。

首先我们知道，康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业，主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝等半导体封测材料。

主要产品分类有：冲压框架、蚀刻框架、键合丝、LED框架、江阴康强产品。

根据2020年年报显示，康强电子的主营业务为制造业，占营收比例为：98.92%。主要就是做封装材料方面的制造业务。

我们知道半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。

典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

康强电子所属的封装材料处于半导体产业链下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封装材料的客户是集成电路封装测试企业。公司客户主要有长电科技，华天科技等封测厂商。

据小道消息，康强电子目前已代理的海思芯片包括视频编码芯片（安防监控等）、无线连接芯片（NB-IOT、WIFI等）、宽带载波芯片，正在走代理授权流程的海思芯片包括视频解码芯片（机顶盒）及显示芯片（电视机）。

后续将逐步扩展到海思的无线通讯、电力载波、视频解码等领域。

但真实性有待鉴定。

直接来说，康强电子与华为之间并没有直接的合作关系，甚至很难与芯片等概念扯上联系。康强电子是一个封测材料的龙头，不是封测龙头。

集成电路封装测试工艺流程相关名词英文缩写

集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。

那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦[1]。

显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。

典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。

这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。

晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。

杰克·基尔比（JackKilby）和罗伯特·诺伊斯（RobertNoyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。

现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。

集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，那就是“集成”，其所衍生出来的各种学科，大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。

硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上，所形成的整体被称作集成电路。

对于“集成”，想象一下我们住过的房子可能比较容易理解：很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋的主体也许就是三两间平房，发挥着卧室的功能，门口的小院子摆上一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，而具有独特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，要走上十几米……后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。

当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。

每层楼的房间布局不一样，走廊也不一样，有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计，低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。

各楼层直接有高速电梯可达，为了效率和功能隔离，还可能有多部电梯，每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的布线，电源线、地线单独走线，负载大的线也宽；时钟与信号分开；每层之间布线垂直避免干扰；CPU与存储之间的高速总线，相当于电梯，各层之间的通孔相当于电梯间……