当您发现刀口烙铁头不挂锡时,可能是因为多种原因造成的。
首先,需要检查的是焊接温度是否过高,这可能导致烙铁头表面发生剧烈氧化,从而阻碍锡的附着。
其次,如果在使用前未对烙铁头进行充分的上锡处理,也可能会出现不上锡的情况。
此外,不正确的清洁方法或使用含杂质焊锡都可能是问题所在。
工作温度超过350℃,尤其是在停止焊接超过1小时之后,烙铁头上锡量不足也是一个常见问题。
长时间不使用的烙铁头可能会发生“干烧”,导致表面氧化,这也会影响其上锡能力。
使用的助焊剂如果具有高腐蚀性,会加速烙铁头的氧化。
而使用中性或活性助焊剂,如果不经常清理烙铁头上的氧化物,也会影响其性能。
最后,烙铁头接触到有机物质,如塑料、润滑油或其他化合物,也可能导致上锡问题。
处理不上锡的烙铁头,传统方法是刮去氧化层,但这可能会导致铜头变细,影响传热效率。
更有效的方法是将氧化了的铜头浸入酒精中,这样可以彻底且干净地去除氧化物,恢复铜头的新鲜状态。
这是因为氧化铜与酒精加热后会还原成铜,且对烙铁头无腐蚀作用。
建议在选择烙铁头时,挑选信誉良好的生产商,例如深圳格润烙铁头厂家,他们专业生产烙铁头已有14年经验,能够提供高质量的产品。
烙铁不挂锡怎么办呢
在焊接时,先去除氧化层,用砂纸打磨一下,然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就简单了。电烙铁头不沾锡原因:
1、选择温度过高,容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
2、使用前未将沾锡面吃锡。
3、使用不正确或是有缺陷的清理方法。
4、使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
5、当工作温度超过350℃,而且停止焊接超过1小时,无铅烙铁头上锡量过少。
拓展资料:
翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。
对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。
普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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