导热硅胶是什么材料(导热硅胶是什么材料制成的)

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

导热硅胶片优点：

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

9、导热硅胶片具减震吸音的效果；

10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

导热硅胶片缺点：

相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：

1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。

国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K,导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....

德福电热主要生产石墨烯发热片、聚酰亚胺PI发热膜、PET电热膜、硅胶加热片等电热制品。

导热硅胶是什么材料制成的

单组分导热硅胶介绍

单组分导热硅胶介绍属于室温固化有机硅橡胶，以有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热导热硅胶。

它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。

双组份导热硅胶介绍

双组份导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。

在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。

1、缩合型：通常A\B为10：1的重量比。主要优点：粘接性好，比较软。缺点：固化时间慢，且导热很差。

2、加成型：通常A\B为1:1的重量比，温度越高，固化越快，主要优点：固体较为柔软，更为保护电子器件。缺点：粘接性能不好。

单组分与双组份导热硅胶的区别

1、单组分导热硅胶使用时不需要配置硅胶与固化剂的比例，固化剂是已经添加在硅胶里面，操作工艺简单，无需混合，脱泡作业，只需挤出管装容器，双组份导热硅胶需要A、B组份混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间。

2、单组分只适合于小面积灌封，厚度最好不要超过6mm，双组份更适合于大面积进行灌封操作，低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

3、固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，对材料的粘接性好，但是不容易进行二次修复，双组份导热硅胶固化后具有弹性，可对某块区域进行修复。